SMT焊接元器件推力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。SMT焊接元器件推力測試機廣泛用于LED封裝測試,IC半導體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領域,航天航空領域,軍工產(chǎn)品測試,研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應用。
SMT焊接元器件推力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。SMT焊接元器件推力測試機廣泛用于LED封裝測試,IC半導體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領域,航天航空領域,軍工產(chǎn)品測試,研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應用。
SMT焊接元器件推力測試機特點:
1.采用測試工位自動模式,在軟件選擇測試工位后,系統(tǒng)自動到達對應工作位。
2.三個工作傳感器,采用獨立采集系統(tǒng),保證測試精度。
3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng)。
4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面,人員操作方便。
6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合獨特力學算法,確保測試的精度。
產(chǎn)品特點:
1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù),確保測試數(shù)據(jù)精度的真實性。
2.采用進口傳動部件,確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。
3.三工位自動旋轉(zhuǎn)切換,避免因人員誤操作帶來的設備損壞。
4.霍爾雙搖桿四向操作,讓操作簡單、方便。
5.完美匹配工廠MES系統(tǒng)。
6.測試數(shù)據(jù)實時保存與導出,方便快捷。
設備測試參數(shù):
設備型號 | LB-8500H |
外形尺寸 | 1500mm*1200mm*1650mm |
設備重量 | 約 800KG |
電源供應 | 110V/220V@5.0A 50/60HZ |
氣壓供應 | 4.5-6Bar |
控制電腦 | 聯(lián)想/惠普原裝PC |
電腦系統(tǒng) | Windows7/Windows10 正版系統(tǒng) |
顯微鏡 | 標配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機 |
傳感器更換方式 | 手動更換(根據(jù)測試需要選擇相應的測試模組,軟件自動識別模組量程) |
平臺治具 | 360度旋轉(zhuǎn),平臺可共用各種測試治具 |
XY軸絲桿有效行程 | 500mm*300mm,最大測試力100KG |
XY軸最大移動速度 | 采用霍爾搖桿對XY軸自由控制,最大移動速度為10mm/S |
XY軸絲桿精度 | 重復精度±5um 分辯率≤0.125 : 2mm以內(nèi)精度±2um |
Z軸絲桿有效行程 | 100mm 分辯率≤0.125um,最大測試力20KG |
Z軸最大移動速度 | 采用霍爾搖桿對Z軸自由控制,最大移動速度為8mm/S |
Z軸絲桿精度 | ±2um 剪切精度:2mm以內(nèi)精度±1um |
傳感器精度 | 傳感器精度土0.003%:綜合測試精度土0.25% |
設備治具 | 根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設計治具(出廠標配一套) |
設備校正 | 設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套 |
質(zhì)量保證 | 設備整機質(zhì)保2年,軟件身免費升級(人為損壞不含) |
SMT焊接元器件推力測試機特點:
1.采用測試工位自動模式,在軟件選擇測試工位后,系統(tǒng)自動到達對應工作位。
2.三個工作傳感器,采用獨立采集系統(tǒng),保證測試精度。
3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng)。
4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面,人員操作方便。
6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合獨特力學算法,確保測試的精度。
產(chǎn)品特點:
1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù),確保測試數(shù)據(jù)精度的真實性。
2.采用進口傳動部件,確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。
3.三工位自動旋轉(zhuǎn)切換,避免因人員誤操作帶來的設備損壞。
4.霍爾雙搖桿四向操作,讓操作簡單、方便。
5.完美匹配工廠MES系統(tǒng)。
6.測試數(shù)據(jù)實時保存與導出,方便快捷。
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