SMT元器件焊接強度是指SMT元器件與PCB焊盤之間的連接強度。那么今天小編給大家介紹關(guān)于SMT元器件焊接強度推拉力測試規(guī)格及測定方法，主要包括：剝離強度、Pull強度、Ball Pull  強度和PEEL強度。

一、 檢查項目：剝離強度
（1）剝離強度

焊點判定基準：

1.適用范圍

 這是對FPC的SMT模組的CHIP部品的剝離強度規(guī)格所做的規(guī)定。

2.剝離強度規(guī)格

 SMT貼裝后，在常溫常濕下用推拉力測試儀進行測定。

 下述以外的部品的強度根據(jù)客戶要求不同要分機種運用。

3.測定頻度

 測定頻度要根據(jù)每個機種來設(shè)定。

4.測定方法

  將部品放在推拉測試儀的治具，以適當?shù)乃俣热ネ疲x取測定值。

二、 檢查項目：Pull強度

（1）Pull強度

焊點判定基準：

1．適用范圍

　這是對PWB的SMT模塊上的貼裝部品的Pull強度規(guī)格進行的規(guī)定。

2．剝離強度規(guī)格
   另外，關(guān)于以下以外的部品的強度要根據(jù)客戶要求按不同機種進行應(yīng)用。

＊ 關(guān)于BGA，CSP由于機種不同所以Land開口直徑·PIN數(shù)不同，所以按每單位面積的值來進行規(guī)定。另外，對PIN在200以上的BGA等進行個別設(shè)定的情況下，則要遵照此表。

3．測量頻率

關(guān)于測量頻率是按每機種進行設(shè)定。

4．測量方法

SMT貼裝后，在常溫常濕下用推拉力測試機，用部品中心部固定在設(shè)備夾具上，然后等速地垂直向上拉，測量強度（Pull）強度。

三、 檢查項目：Ball Pull  強度

（1）Ball Pull  強度

焊點判定基準：

1．適用范圍

　根據(jù)評估PWB表面處理等在PWB的BGA，CSP等Ball Pad部不貼裝部品，而進行貼裝焊錫Ball，簡單地對確認接合強度的Ball Pull強度規(guī)格進行規(guī)定。　

2．剝離強度規(guī)格

  由焊錫（Sn-Ag-Cu）本身的拉力強度值來進行規(guī)定。

＊ 關(guān)于BGA，CSP由于機種不同所以Land開口直徑·PIN數(shù)不同，所以按每單位面積的值來進行規(guī)定。

3．測量頻率

關(guān)于測量頻率是按每機種進行設(shè)定。

4．測量方法

在貼裝了焊錫Ball后，在常溫常濕下用夾具夾住Ball，等速向上拉，并測量BallPull強度。

四、 檢查項目：PEEL強度

（1）PEEL強度

焊點判定基準：

1.適用范圍

這是對FPC的SMT模組的CHIP部品的PEEL強度規(guī)格所做的規(guī)定。

2.剝離強度規(guī)格

SMT貼裝后，在常溫常濕下用推拉力計或剝離測試儀進行測定。

所有部品的PEEL強度規(guī)格都要滿足0.5kgf/mm2以上的規(guī)格。

3.測定頻度

測定頻度要根據(jù)每個機種來設(shè)定。

4.測定方法

① ，將FPC彎折90°，將測定部品夾到治具中固定。

②  用推拉力機夾住FPC邊緣，以等速度來抬起。

③  測定強度要在0.5kgf/mm2以上。（將測定部品焊盤部換算為單位面積接觸的強度。）

PEEL強度單位面積換算 kgf/mm2

例）將FPC邊緣向這一方向拉，測定值為0.6kgf時

F=測定值（kgf）/測定焊盤面積（mm2）=0.6/（0.33*0.78）=0.58＞0.5

這種連接強度對于電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。SMT元器件焊接強度受到多種因素的影響，包括焊接溫度、焊接時間、焊接壓力、焊接劑的選擇等。在焊接過程中，需要控制這些因素，以確保焊接強度達到要求。此外，還需要進行可靠性測試，以驗證焊接強度是否符合要求。