引線鍵合作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號(hào)傳輸?shù)囊粋€(gè)過程。引線鍵合是最常見一種鍵合方式。這種封裝方式是最早出現(xiàn)的，雖然是第一代技術(shù)，但是直到現(xiàn)在也有很多芯片使用這種方式來封裝，就是因?yàn)榧夹g(shù)成熟，成本低。近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求，對(duì)引線鍵合技術(shù)提出了更高的要求，因此引線鍵合的質(zhì)量檢測成為了保證半導(dǎo)體封裝質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。本文詳細(xì)闡述引線鍵合中強(qiáng)度試驗(yàn)推拉力機(jī)的測試方法。

一、推力強(qiáng)度試驗(yàn)

1. 有殘金 2. 無殘金或殘金面積小于 PAD 面積的 25%

2. 拉力強(qiáng)度試驗(yàn)

一般斷點(diǎn)在 ? 為最佳(焊接性最佳) ，斷點(diǎn)在 ? 者最多(弧頸最脆弱) ，斷點(diǎn)在 ? 者表示機(jī)臺(tái)條件或L/F平面度不佳 ，斷點(diǎn)在 ? 及 ? 者，NG停機(jī) ，斷點(diǎn)在 ? ? 者停機(jī)確認(rèn)且推力大多數(shù)偏低

當(dāng)鉤針(HOOK)放在線弧最高點(diǎn)時(shí)，球頸受力遠(yuǎn)大于縫點(diǎn)，當(dāng)鉤針放在線弧中心點(diǎn)時(shí)，兩側(cè)比較均勻，但因角度關(guān)系，縫點(diǎn)受力會(huì)略大于球頸部分，當(dāng)θ1=θ2時(shí)，兩側(cè)受力均等 θ=0°時(shí)受力最大(即 F=F1 or F=F2)，θ愈小 F1orF2的垂直分力愈大，即F愈大同樣5g的拉力，LOOP愈高兩側(cè)受力愈輕。

選擇引線鍵合推拉力測試機(jī)時(shí)，博森源建議可以考慮以下幾個(gè)方面：

1. 功能- 首先要考慮測試機(jī)的功能，特別是是否有引線鍵合強(qiáng)度的測試的功能。此外，還可以選擇具有多功能全自動(dòng)切換模組的測試機(jī)，以便進(jìn)行多種測試。

2. 精度- 微小產(chǎn)品封裝測試的精度要求相對(duì)較高，因此要選擇具有高精度的測試機(jī)。確保測試機(jī)可以準(zhǔn)確測量并記錄測試結(jié)果。

3. 智能性- 現(xiàn)代測試機(jī)通常具有智能化功能，可以自動(dòng)校準(zhǔn)、設(shè)置測試參數(shù)，并在測試完成后生成報(bào)告。這可以提高工作效率并減少操作錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

4. 設(shè)備穩(wěn)定性- 選擇知名品牌的測試機(jī)，確保設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。好的品牌通常有良好的售后服務(wù)和技術(shù)支持，可以及時(shí)解決可能出現(xiàn)的問題。

5. 成本- 最后，還要考慮測試機(jī)的成本。根據(jù)預(yù)算范圍，選擇適合的測試機(jī)型號(hào)。