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半導體器件需要利用引線鍵合方式實現芯片與基底或引線框架的電氣連接，引線鍵合的質量直接影響器件的性能和可靠性，因此半導體器件的生產過程以及鑒定檢驗中，需要抽取一定數量的樣品進行破壞性鍵合推拉力試驗，以評價鍵合工藝的質量和穩定性。 金線鍵合推拉力標準通常要求在室溫下推拉10000次，并且連接強度不低于指定的要求值。根……
推拉力測試主要涉及半導體、被動元件、顯示器模塊、汽車電子組件等的測試。是汽車電子元件可靠性的測試，那么對推拉力測試儀有什么要求？ 推拉力測試主要測試元件在惡劣環境條件下，例如高溫、低溫、濕度等條件下的推拉力穩定性。通過這個測試，可以確定元件在惡劣環境條件下的可靠性，以確保元件在汽車電子系統中的穩定性和安全性。 ……
金絲鍵合是微組裝制造工藝的關鍵工序，為解決電子產品金絲球焊合格率低的問題，需要對金絲球焊的質量評估，判斷金絲球焊質量好壞的主要標準有：拉力測試、焊球剪切力測試、焊球高度。今天主要介紹一下前面兩項測試及設備。 拉力測試用到的設備例如深圳博森源公司生產的lb-8600型拉力剪切力測試儀，可進行破壞性和非破壞性試驗，將……
半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應壓縮等，故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業及……
PCBA電子組件在焊接、運輸、使用等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等，從而在焊點或者器件上產生機械應力，并最終導致焊點或者器件失效。可以通過推拉力測試來模擬焊點的機械失效模型，分析焊點或器件失效原因，評價料件的可靠性。 PCBA電路板元器件焊接強度推拉力判定標準 (測試依據：GJB 548、JIS Z 3198) SMT 片式電阻、電容的安裝質量，參考依據可使用GJB548檢測方法中的（2019芯片剪切強度、GJB548方法2027芯片粘結強度、GJB548方法2030芯片粘接的超
在電子元器件制造過程中，如印刷電路板（PCB）和芯片組裝，需要元器件物性及材料分析以確保良好的連接和性能。采用推拉力測試設備可以測試焊接強度、剪切力和插拔力/推拉力，提高元器件的質量和性能。 推拉力測試機采用微電腦控制可同時顯示各種測試參數和曲線圖（力/時間 力/變形 變形/時間）。操作簡單，適用LED燈條、線路……
有了芯片，才有了手機。 如今，芯片形成了非常廣泛的應用，也衍生出了很多類別。 按照功能，我們經常將芯片分為：計算芯片、存儲芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。 按照等級，芯片又可以分為消費級、工業級、汽車級、軍工級和航天級等。按照設計理念，還可以分為通用芯片（CPU、GPU等）、專用芯片（A……
推拉力測試在半導體行業、汽車電子、動力電子、混合動力系統以及其他高可靠性微電子行業中都有廣泛的應用。在半導體行業中，推拉力測試被用于評估芯片封裝與連接線的可靠性，確保它們在各種應力環境下能夠正常工作。在汽車電子領域，推拉力測試用于驗證連接器、電纜和線束的可靠性，以滿足汽車工作環境的苛刻條件。對于動力電子和混合動力系統，……
金絲球焊接在許多領域都有著廣泛的應用。在電子行業中，金絲球焊接技術被廣泛應用于各類電子元器件的連接。例如，在制作電腦主板時，通過金絲球焊接技術可以將CPU、內存條等元器件連接在一起，使得電腦主板能夠高效地運行。 此外，金絲球焊接技術也在航空領域有著廣泛的應用。例如，在制造飛機機體時，通過金絲球焊接技術可以將各種金……
一客戶從網上找到我們，溝通后希望先免費測試樣品，先后寄了兩次樣品過來做測試焊點與基板表面粘接力，都OK，接下來會跟進設備訂單的落實！以下是自動推拉力測試儀設備技術要求： 這一款LB-8100A可以應用于光通訊領域用測力設備、汽車行業：汽車配件用pcb、bga、IBGT、航空航天：航空航天設備用芯片、晶片、微電子等……
今天，我們要聊的話題是關于金線焊球推拉力測試。那么，什么是金線焊球？其實，金線焊球是電子元器件中常見的一種連接方式，它像是一顆小小的金粒，將芯片和基板緊密地連接在一起。但，這些微小的金線焊球究竟能承受多大的力量呢？需要用半導體推拉力測試機測試，一起來看看吧！電子組件在焊接、運輸、使用等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變……
今天我們來聊一聊全自動推拉力機行業的現狀，看看這個看似普通卻十分關鍵的設備在各個領域中的應用和發展。博森源電子以為：技術創新是推拉力機行業發展重要驅動力。 隨著制造業的發展和質量控制的要求，對材料性能的需求保持穩定增長。全自動推拉力機作為重要的測試設備之一，在LED封裝、光電傳感器件、光通訊領域、半導體封裝測試、……
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