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為更好的滿足客戶使用要求，解決實際應用中的問題，公司推拉力測試機設備全部升級成功。深圳市博森源電子有限公司專業經營半導體推拉力測試機LB-8600H；LED推拉力測試機LB-8100H；汽車電子推拉力測試機LB-8500H；元器件推拉力測試機LB-8000H等-是推拉力機專業生產廠家。
引線拉力，基本引線鍵合測試背后的原理是將鉤子定位在引線下方并沿 Z 軸拉動，直到鍵合斷裂（破壞性測試）或達到預定義的力（非破壞性測試）。 使用適當的工具對于獲取復雜的包裝幾何形狀并提供準確的結果至關重要。稱重傳感器盒可實現 +/- 0.25% 滿量程負載的最小精度和 100kg 的最大拉力負載。小幾何形狀（超細螺……
COB是一種將裸芯片直接固定于印刷線路板上的技術，通過鋁絲焊線機將芯片與PCB板上的對應焊盤進行橋接，實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。 COB封裝推拉力測試是指在COB（Chip On Board）封裝工藝中，芯片與PCB板之間的連接強度測試要求。 COB封裝推拉力測試對于確保產品的可靠性和穩定性具有重要意義。在推拉力測試儀設備上，通過施加一定的力量來模擬實際使用中可能受到的機械應力，檢查COB封裝的連接是否牢固，并評估其耐久性。 根據不同的應用場景和產品要求，COB封裝推
通用試驗機可用于評估原材料和部件的機械特性，通過評估和評估其在不同拉伸或壓縮應力下的各種試驗方法的性能。術語的“通用”組件是指一個統一的測試設備可以執行的各種測試。最常見的是拉伸和焊接強度測試。 一種用于測量微小材料微觀結構性能的微型通用推拉力試驗機。該系統可以通過分析樣品的特性來評估元器件參數，如峰值載荷、峰值……
早上一到辦公室就有客戶從網上搜索“推拉力測試機”找到我們，咨詢產品，需要滿足以下技術指標：1、測試場景：滿足推力、拉力、剝離力。并搭配測試夾具和測試探針 2、觀察能力：搭載高清觀察顯微鏡和可調節燈光 3、操作系統：Windows系統操作界面 4、設備軟件：測定單位N、Kgf、gf；測試行程速度可以精確……
測試是材料力學性質評估中非常重要的一部分。像半導體、LED封裝、汽車電子、光通信、智能卡、SMT表面貼裝等行業都需要用到推拉力測試儀，其中的重要部件夾具，也叫治具，一般都是需要量身定制才行，今天跟博森源電子一起了解一下夾具。 一、類型 夾具類型可分為以下幾類： ?推力夾具：用于在推力測試中固定試品并承……
芯片（ 集成電路 ） 制造就是在硅片上雕刻復雜電路和電子元器件（利用薄膜沉積、光刻、刻蝕等工藝 ），同時把需要的部分改造成有源器件（利用離子注入等 ）。從芯片功能設計到生產制造、測試等環節，每一個環節都至關重要。 今天主要介紹一下測試環節：測試是確保芯片質量和可靠性的關鍵環節。這需要在設計階段就考慮測試的需求，包……
PCB的拉力標準，需要依據具體的電子產品設計和測試要求來定。一般來說，測試的標準會參考電子設備的相關參數，例如體積、重量、電子元件的安裝質量等。 對于PCB的焊接和運輸、使用等情況，通常會考慮到振動、沖擊彎曲變形等條件。例如，通過推拉力測試儀來模擬焊點的機械失效模型，進而分析焊點或器件的失效原因，評價其可靠性。其中，推拉力測試的標準可以參考IEC 68-2-21與JIS Z3198-6等文件。 推拉力標準為10-30克和1-10克。 標準規定：根據IPC標準，推力應在10-30克之間，拉
LED封裝的目的在于保護芯片、并實現信號連接，起到穩定性能、提高發光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。 博森源電子生產的LB-8600精密推拉力測試儀能滿足MiniLED的推力和拉力測試要求，焊點推拉力測試優秀，測試精度
半導體是一種導電性可受控制、范圍可從絕緣體至導體之間的材料，是計算機、通信設備、電子產品的核心組成部分，廣泛應用于生產和消費的各個領域，是基礎性、戰略性產業。近年來，5G、物聯網、人工智能新興應用領域的蓬勃發展，對海量數據的有效處理提出更高的要求，使半導體產品的使用場景不斷豐富，為半導體行業的發展注入了新的增長動力。 ……
推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態力學檢測，它的可擴張性強，可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較；它的值高效精準，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。 設備：推拉力測試儀 型號：LB-8600 推力范圍：0~100kgf 拉力范圍：0-20kg……
隨著射頻微系統技術在信息技術、生物醫療、工業控制等眾多領域的應用越來越廣泛，對更高集成度、更高性能、更高工作頻率、更低成本的多通道多功能器件的需求也更加迫切。傳統器件由于其本身的物理極限難以實現進一步的突破，因此當前在封裝層面提高器件的集成度就變得越來越重要。晶圓級封裝是一種先基于硅通孔（ThroughSiliconV……
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