遇到很多咨詢的小伙伴，不太了解推拉力測試機和拉力試驗機，總是把兩者混淆，在這里為了方便大家區分，給大家介紹一下博森源推拉力測試機應用行業和參考標準。
首先我們可以通過設備的應用行業來區分：
目前，主要應用在大功率封裝、金球推力、半導體TO38封裝、0402元件、焊接點、5G光器件封裝、金球、金球焊接等封裝測試領域，可實現：
一、拉力/推力測試
1、焊線
2、鋁帶
3、引腳拉力
4、冷拔球拉力
5、銅線焊接
6、立柱凸塊
7、鑷鉗剝離力
8、晶片拉力
9、倒裝芯片拉力
二、剪切力測試
1、錫球
2、焊球
3、標準芯片剪切力
4、凹腔
5、晶圓凸塊
6、高強度芯片剪切力
7、銅柱剪切力
8、微凸塊剪切力
其次可以通過國產封裝測試推拉力測試機參考標準：
冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708
BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883
立柱拉力 -MIL STD 883
倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
集成電路倒裝焊試驗方法 GB∕T 35005-2018
技術優勢：
1. 優化了測試模塊的適應能力,確保測試模塊在不同主機上的數據可靠性；
2.傳感器,確保可靠的測試狀態和精密快速的定位動作；
3.高性能傳感器：自主研發制造的高頻響、高精度動態傳感器；
4.所有測試傳感器均采用自動量程設計,分辨率全量程范圍，客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時的檔位設定；
5.優異的設備操控性：具備保護措施、左右搖桿控制器可自由擺放,操作手感舒適；
6.堅固機身設計：機身測試負荷能力高達500KG。
推拉力測試設備廣泛應用于TO封裝、激光管元件、led半導體、合金線、濾波片的貼裝、元器件焊接、LED封裝測試、晶片研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高，準確。可根據要求定制底座、夾具、校驗治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。
