剪切力是指垂直于物體表面的力,它的作用是使物體表面發生相對滑動或變形。在工程和物理學中,這是一個重要的概念,它涉及到材料的強度。在實際應用中,剪切力常常通過剪切試驗來測量和評估材料的強度和剛度。博森源小編給大家總結了關于微電子剪切力的測試方法、失效判據和國際標準等知識。
1.測試方法
通常使用剪切力測試機(含微型力傳感器和顯微鏡等)設備進行,具體步驟如下:
(1)制備樣品:將微電子器件中的材料制備成適當的尺寸和形狀。
(2)安裝樣品:將樣品安裝在測試設備上,通常使用顯微鏡來確保樣品的位置和方向。
(3)施加力:使用微型力傳感器施加剪切力,通常是沿著樣品的平面方向。
(4)記錄數據:記錄施加的力和樣品的位移或變形等數據。
(5)分析數據:根據記錄的數據,計算樣品的剪切強度、剪切模量、斷裂強度等參數。
2.失效判據
失效判據通常是樣品的滑動或斷裂。具體來說,當施加的剪切力超過樣品的剪切強度時,樣品會發生滑動或斷裂,從而導致測試失效。在實際測試中,如果樣品的剪切強度低于要求或者存在明顯的缺陷和損傷,那么就需要重新設計或選擇更合適的材料來保證器件的性能和壽命。
3.國際標準
微電子剪切力測試的國際標準有很多,以下是一些常見的標準:
ASTM D1002-10:Standard Test Method for Apparent Shear Strength of Single-Lap-Joint Adhesively Bonded Metal Specimens by Tension Loading
ASTM D3163-07:Standard Test Method for Determining Strength of Adhesively Bonded Rigid Plastic Lap-Shear Joints in Shear by Tension Loading
ISO 4587:1999:Adhesives - Determination of Shear Adhesion Strength of Rigid Bonded Assemblies
JIS K 6854:Testing methods for adhesives - Shear test for adhesives
這些標準主要涉及剪切力測試的樣品制備、測試方法、數據處理和結果分析等方面,可以為微電子剪切力測試提供指導和參考。在實際應用中,需要根據具體的測試要求和材料特性選擇合適的標準進行測試。