倒裝芯片過爐后推力是多少?
25至60g。正裝芯片銅線所受拉力為9至11g、金線所受拉力為5至6g，倒裝芯片所受推力為25至60g。
芯片推拉力測試機作為新一代系統(tǒng)，它實現(xiàn)了良好的準確度和數(shù)據(jù)。廣泛應用于5G光器件封裝、芯片鍵合線焊接、鍵合強度、粗鋁線、CCM器件封裝、元器件焊接研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是SMT工藝、鍵合工藝等的動態(tài)力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高，準確。
推拉力試驗機包括試驗平臺、傳感器、控制系統(tǒng)和測試儀等內(nèi)部組件。它可以以不同的測試形式(如拉伸、彎曲、切割、沖擊、撕裂等)，通過向材料施加力，來模擬各種現(xiàn)實應用的工況，以測試材料的抗拉強度、抗折強度、楊氏模量、斷裂伸長率、懸掛重量等性能參數(shù)。由于設備具有良好的測試性能、穩(wěn)定性和可靠性等優(yōu)點，因此在材料行業(yè)及其相關行業(yè)中得到了廣泛應用，其應用范圍涵蓋金屬材料、機械部件、半導體材料，以及新材料等各種材料，其主要用于測量材料的機械性能及其承載力。借助博森源該試驗機，我們可以快速有效地檢測出材料的強度、彈性及耐久性等特性，以此對其進行性能分級、比較和評估。
推拉力試驗機的測試精度高，其能夠自動對測試數(shù)據(jù)進行采集，存儲和分析。此外，還具有自動校準、自動控制、安全保護和可調(diào)力等功能，以便更好地實現(xiàn)安全、準確、快速的測試。另外，還具有節(jié)能環(huán)保、智能化操作等特點，可使用戶更加節(jié)省資源，減少測試的相關成本，大大提高產(chǎn)品的測試效率。
測試方法：
剪切工具正好在位于基板上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一邊界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具剪切，對于某些類型的封裝，由于封裝結(jié)構(gòu)會妨礙芯片的剪切力測試，當規(guī)定要采用本試驗方法時，需要采用有效的化學或物理方法將妨礙部分去除，但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。
注意：剪切工具應和器件底面成90°±5°。把剪切工具和芯片對齊，使其可以接觸芯片的一側(cè)。應保證剪切工具在行進時不會接觸基板。應特別注意，在試驗安裝中不應碰觸到進行試驗的凸點。
