PCB推力測(cè)試是指在PCB板上進(jìn)行力的測(cè)試，以確定其在運(yùn)行時(shí)是否能承受相應(yīng)的力。這種測(cè)試通常用于航空航天、汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，因?yàn)檫@些領(lǐng)域的設(shè)備需要在極端環(huán)境下運(yùn)行，而PCB推力測(cè)試可以評(píng)估這些設(shè)備的安全性和可靠性。
PCB推力測(cè)試通常涉及力的三個(gè)方向：X、Y、Z軸。測(cè)試時(shí)，需要將PCB板放置在測(cè)試臺(tái)上，并施加一定的力在不同方向上。測(cè)試時(shí)需要注意一些關(guān)鍵點(diǎn)：
1.測(cè)試臺(tái)的選擇：測(cè)試臺(tái)必須穩(wěn)定、堅(jiān)固，以確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
2.測(cè)試夾具的設(shè)計(jì)：測(cè)試夾具必須能夠夾住PCB板，并施加力，同時(shí)不會(huì)對(duì)PCB板造成過(guò)度的損傷。
3.測(cè)試參數(shù)的設(shè)定：測(cè)試參數(shù)的設(shè)定要根據(jù)測(cè)試需求進(jìn)行調(diào)整，包括測(cè)試的頻率、幅度、測(cè)試時(shí)間等。
在測(cè)試完成后，需要對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。如果測(cè)試結(jié)果表明PCB板能夠承受相應(yīng)的力，則該板被視為符合標(biāo)準(zhǔn)，可以在相應(yīng)的應(yīng)用中使用。反之，如果測(cè)試結(jié)果表明PCB板無(wú)法承受相應(yīng)的力，則需要重新設(shè)計(jì)和制造。
總的來(lái)說(shuō)，PCB推力測(cè)試是一個(gè)非常重要的測(cè)試，它可以確保設(shè)備在極端環(huán)境下的安全和可靠性。在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，需要注意測(cè)試臺(tái)和測(cè)試夾具的選擇，以及測(cè)試參數(shù)的設(shè)定。測(cè)試完成后，需要對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以確定PCB板是否符合標(biāo)準(zhǔn)。
焊線(xiàn)類(lèi)拉力功能原理：
常規(guī)的線(xiàn)焊測(cè)試的原理是：基于相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)例如MIL-STD-883（方法 2011.7 適用于破壞性測(cè)試；方法 2023.5 適用于非破壞性測(cè)試）要求下，將測(cè)試鉤針移動(dòng)至焊線(xiàn)下方，并沿Z軸方向向上拉扯，直到焊接被破壞（破壞性測(cè)試）或達(dá)到預(yù)定義的力度（非破壞性測(cè)試）。同時(shí)參考：冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407、倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109、冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115、引線(xiàn)拉力 -DT/NDT MIL STD 883等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG比較常見(jiàn)。
該工作原理同樣適用于金線(xiàn)/金絲鍵合、鋁線(xiàn)、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁帶等拉力測(cè)試焊接強(qiáng)度測(cè)試儀。
