金線拉力，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是連接PCB板上的電子元件與內(nèi)層導(dǎo)體的金屬線之間的拉力。在PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中，這些金屬線被沉積在電路圖形上，然后通過(guò)化學(xué)蝕刻的方法形成電路。金線拉力，正是在這個(gè)過(guò)程中產(chǎn)生的。

評(píng)估金線拉力的標(biāo)準(zhǔn)主要包括拉力測(cè)試和剖面分析。拉力測(cè)試是通過(guò)測(cè)量金屬線的斷裂強(qiáng)度來(lái)評(píng)估其質(zhì)量。而剖面分析則是通過(guò)分析金屬線的橫截面來(lái)確定其結(jié)構(gòu)完整性。拉力測(cè)試在pcb最小引線焊盤(pán)上焊牢導(dǎo)線，6公分以上垂直拉力≥2.0kg，6公分以下垂直拉力≥1.5kg，10sec后焊盤(pán)不應(yīng)有拉斷或翹皮現(xiàn)象。

一、測(cè)試：

1.打開(kāi)推拉力測(cè)試儀設(shè)備電源開(kāi)關(guān)。

2.把需要測(cè)試的產(chǎn)品固定在專(zhuān)用測(cè)試治具上。

3.在顯示屏上選中金線拉力測(cè)試選項(xiàng)，然后點(diǎn)擊確認(rèn)按鈕進(jìn)入拉力測(cè)試模式。

4.將專(zhuān)用測(cè)試治具裝在推拉力測(cè)試儀上，并且旋轉(zhuǎn)螺絲將治具固定。

5.把顯微鏡調(diào)至可清晰看到需測(cè)試金線的位置，設(shè)備前后左右移動(dòng)開(kāi)關(guān)，上下移動(dòng)開(kāi)關(guān)，顯微鏡前后焦距調(diào)整開(kāi)關(guān)，顯微鏡傾斜角度調(diào)整開(kāi)關(guān)，清晰度調(diào)整開(kāi)關(guān)。

6.確認(rèn)測(cè)試鉤針已經(jīng)調(diào)整好位置后按下井號(hào)鍵，開(kāi)始測(cè)試。待測(cè)試完產(chǎn)品后需確認(rèn)一下金線的柱力數(shù)值及金線斷線的位置（A區(qū)域和C區(qū)域?yàn)镹G，B區(qū)域?yàn)镺K）。測(cè)試完畢后可得金線拉力測(cè)試圖表。

7.作業(yè)完成后，填寫(xiě)首件點(diǎn)檢表進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄，若測(cè)試數(shù)值符合生產(chǎn)規(guī)格則允許批量生產(chǎn)，若測(cè)試數(shù)值不符合生產(chǎn)規(guī)格則讓技術(shù)員重新調(diào)整參數(shù)重新測(cè)試，直到測(cè)試數(shù)值符合生產(chǎn)規(guī)格為止。

二、注意事項(xiàng)：

檢查電源是否接通，推拉力測(cè)試儀信號(hào)燈是否為工作狀態(tài)。

檢查專(zhuān)用治具是否已經(jīng)固定。

檢查測(cè)試鉤針是否只對(duì)1根金線進(jìn)行測(cè)試。

拆卸專(zhuān)用治工具時(shí)必須要等機(jī)器設(shè)備復(fù)位完成靜止?fàn)顟B(tài)后方可進(jìn)行。

三、金線推拉力機(jī)：

作為力學(xué)測(cè)試儀器，能對(duì)金線、金球、線束、半導(dǎo)體、LED、電阻、電子元件、貼片、銅絲、鋁絲等進(jìn)行拉伸、推拉力、剝離力、剪切力、封裝等測(cè)試。是一種精密的測(cè)試設(shè)備，主要用于檢測(cè)微電子封裝、連接器、線束、汽車(chē)電子等產(chǎn)品的強(qiáng)度和耐用性。它通過(guò)施加一定的力量，模擬產(chǎn)品在使用過(guò)程中的實(shí)際負(fù)荷，以便檢測(cè)產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。不僅具有高精度、高重復(fù)性的特點(diǎn)，還可以在生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的力量測(cè)試，大大提高了生產(chǎn)效率。應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括微電子、汽車(chē)、航空航天、醫(yī)療等領(lǐng)域。在不同的領(lǐng)域中，金線推拉力機(jī)可以根據(jù)具體需求進(jìn)行定制，以滿足各種復(fù)雜的測(cè)試需求。